Piezotech? FC 技术数据表
来源：Piezotech 官方提供日期：2022/06/14 13:26 浏览：
一般特性
Piezotech FC 为一系列不同比例组成的 P(VDF-TrFE)共聚物. Piezotech FC 聚合物有:
压电性：这些聚合物具有机电转换特性，同时具备高机械强度、低声阻(与人体、水的兼容●性高)，并且对于化学品、氧化剂、紫外线等有高稳定性。
热电性：聚合物ξ 具有热电转换特性适合吸收 6~20um 波长 的能量
应用: 键盘、传感器、能量撷取系◥统、扬声器、麦克风、电铁栅场效应晶体管、电铁记忆▓储存器、红外线传感器、指←尖传感器…… 等等
Piezotech FC 标准数值
加工处理制程
溶ζ解与过滤
Piezotech RT 可溶于酮类♂溶剂(甲基乙基酮（MEK），甲基异』丁基酮（MIBK），环己酮，环戊酮等......），二甲基︽甲酰胺（DMF），二甲基亚砜（DMSO），磷∏酸酯溶剂（磷酸三乙酯）)。为了让薄膜具备高电击穿性(绝缘破坏性)的均〓匀薄膜，会经由过滤方法去除杂质，以防止凝胶颗粒的形成。
薄膜成形
在干净的环境※下，聚合物溶液可以透过溶剂浇铸、网版印刷、旋转涂布或其他印刷技术涂覆在特定的基材(玻璃、硅氧聚合物、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)进行沉积，形成干燥且均匀的薄膜。
薄膜退火
退火是获得具有最佳性能之薄膜的关键步骤。此步骤将控制材料的结晶形成并增强材料的电学及机械特性，而退火的完成速度可藉由红↓外线或闪光退火来提升。
薄膜(金属镀层)极化
为了活化共聚物材料，需进行将材料进行极化。于材料表层施加高于矫顽场值(即 50V/µm)且通常为矫顽场值两倍的电场来完成极化。 对于薄层印刷对象，可透过对象的电极直接施加电场；而对于※较厚的薄膜，可透过两个电极之间的接触和施压并施加递增】的低频电压来完成极化；而针对大表面对象，则可以◥使用电晕极化。
清理
该产品可以利用酮类溶剂清理，如甲基乙基酮(MEK)、 环戊酮……等等。
