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                Piezotech? RT 技术数据表

                来源:未知日期:2022/03/19 15:16 浏览:
                一般特性
                Piezotech RT TM 为一种独特的可印刷式氟化电活性聚合物,具有弛缓性电铁特性。
                         介电性:
                         Piezotech RT TM 具有高介电常数(高达 60)、高介电强
                         度(>350V/µm)、高感应极化性与低残留极化电场。
                      
                 



                机电特性
                Piezotech RT TM 具有高电致伸缩性,以此聚合物制成的薄膜可以表现出高于 5%的机电变形、高弹性模数(高达 300MPa)与高电击穿性(绝缘破坏性),适合用于轻薄柔韧型致动』器的开发。



                 

                应用触觉设备,微流体,扬声器,能量存储,用于晶体管的高k电介质,电热的
                Piezotech RT TM 标准数值


                 



                加工处理制程
                            溶解与过滤
                Piezotech RT 可溶于酮类溶剂(甲基乙基酮(MEK),甲基@异丁基酮(MIBK),环己酮,环戊酮 等......),二甲基甲酰胺(DMF),二甲基亚砜@ (DMSO),磷酸酯溶剂(磷酸三乙酯))。 为了让薄膜具备高电击穿性(绝缘破坏性)的均匀薄膜,会经由过滤方法去除杂质,以防止凝胶颗粒的形 成。

                            薄膜成形
                在干净的环境下,聚合物溶液可以透过溶剂浇铸、网版印刷、旋转涂布或其他印刷技术涂覆在特定的基材(玻璃、硅氧聚合物、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)进行沉积,形◢成干燥且均匀的薄膜。

                            薄膜退火
                退火是获得具有最佳性能之薄膜的关键步骤。此步骤将控制材料的结晶形成并增强材料的电学及机械特性,而退火的完成速度可藉由红外线或闪光退火来提升↙。

                清理
                该产品可以利用酮类溶剂清理,如甲基乙基酮(MEK)、 环戊酮……等等。
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